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磁控濺射鍍膜的原理以及優(yōu)缺點(diǎn)

發(fā)布日期：2019-05-10 作者：點(diǎn)擊：

真空鍍膜工藝分為多種，包括有真空磁控濺射鍍膜，蒸發(fā)鍍以及光學(xué)離子鍍?，F(xiàn)在主要來(lái)講講磁控濺射鍍膜的原理以及優(yōu)缺點(diǎn)是什么，讓大家對(duì)這個(gè)電鍍工藝有所了解，對(duì)產(chǎn)品電鍍的選用工藝有所幫助。

首先，真空磁控濺射鍍膜通常應(yīng)用在金屬產(chǎn)品上面，原理為在電場(chǎng)作用下，電子與氬原子產(chǎn)生碰撞，從而電力出大量氬離子和電子，氬離子加速轟擊靶材，靶原子沉積基片表面而成膜。靶材的材質(zhì)主要有金屬靶材，金屬氧化物靶材等等。

每種工藝都有優(yōu)缺點(diǎn)，真空磁控濺射鍍膜的優(yōu)點(diǎn)就是，它電鍍的膜層純度高，附著力好，而且膜厚均勻，這樣的工藝重復(fù)性比較好。缺點(diǎn)當(dāng)然也得注重，由于設(shè)備結(jié)構(gòu)的復(fù)雜，如果濺射靶材被穿透，就會(huì)使整塊靶材報(bào)廢，所以靶材利用率低下就是缺點(diǎn)。

磁控濺射系統(tǒng)