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磁控濺射靶材主要應(yīng)用于電子及信息產(chǎn)業(yè)，如集成電路、信息儲存、液晶存儲、液晶顯示器、電子控制器件等，亦可應(yīng)用于玻璃鍍膜領(lǐng)域，還可以應(yīng)用于耐磨材料、高溫耐蝕、化學(xué)電鍍、金屬泡沫材料、裝飾用品等行業(yè)。磁控濺射系統(tǒng)哪家好？
磁控濺射靶材的制備技術(shù)方法按生產(chǎn)工藝可分為熔融鑄造法和粉末冶金法兩大類，在靶材的制備過程中，除嚴(yán)格控制材料的純度、致密度、晶粒度以及結(jié)晶取向之外，對熱處理工藝條件、后續(xù)成型加工過程亦需要加以嚴(yán)格的控制，以保證靶材的質(zhì)量。
濺射工藝進行過程中靶表面濺射溝道區(qū)域內(nèi)出現(xiàn)被反應(yīng)生成物覆蓋或反應(yīng)生成物被剝離而重新暴露金屬表面此消彼長的過程。
磁控濺射鍍膜技術(shù)是在玻璃外殼的不同區(qū)段調(diào)整工藝參數(shù)轟擊不同靶材，改變鍍膜的厚度及層數(shù)。
對于磁控濺射工藝來說打弧是很普通的現(xiàn)象，也是導(dǎo)致產(chǎn)品不合格或者工藝不穩(wěn)定的重要因素，因此解決打弧問題在工藝方面來看尤為重要。
磁控濺射的工作原理是指電子在電場E的作用下，在飛向基片過程中與氬原子發(fā)生碰撞，使其電離產(chǎn)生出Ar正離子和新的電子。
磁控濺射卷繞鍍膜是采用磁控濺射（直流、中頻、射頻）的方法把各種金屬、合金、化合物、陶瓷等材料沉積到柔性基材上，進行單層或多層鍍膜。
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