磁控濺射系統(tǒng)的作業(yè)原理是指電子在電場E的作用下，在飛向基片進(jìn)程中與氬原子發(fā)生磕碰，使其電離發(fā)生出Ar正離子和新的電子。濺射時，氣體被電離之后，氣體離子在電場作用下飛向接陰極的靶材，電子則飛向接地的壁腔和基片。這樣在低電壓和低氣壓下，發(fā)生的離子數(shù)目少，靶材濺射功率低。磁控濺射除上述已被許多運用的范疇，還在高溫超導(dǎo)薄膜、鐵電體薄膜、巨磁阻薄膜、薄膜發(fā)光資料、太陽能電池、記憶合金薄膜研討方面發(fā)揮重要作用。磁控濺射包括許多種類。各有不同作業(yè)原理和運用方針。但有一共同點：運用磁場與電場交互作用，使電子在靶表面鄰近成螺旋狀運轉(zhuǎn)，然后增大電子碰擊氬氣發(fā)生離子的概率。用磁控靶源濺射金屬和合金很簡單，燃燒和濺射很便當(dāng)。這是因為靶（陰極），等離子體，和被濺零件/真空腔體可構(gòu)成回路。但若濺射絕緣體如陶瓷則回路斷了。于是人們選用高頻電源，回路中參加很強(qiáng)的電容。這樣在絕緣回路中靶材成了一個電容。所發(fā)生的離子在電場作用下撞向靶面然后濺射出靶材。

磁控濺射是入射粒子和靶的磕碰進(jìn)程。入射粒子在靶中閱歷雜亂的散射進(jìn)程，和靶原子磕碰，把部分動量傳給靶原子，此靶原子又和其他靶原子磕碰，構(gòu)成級聯(lián)進(jìn)程。在這種級聯(lián)進(jìn)程中某些表面鄰近的靶原子取得向外運動的滿意動量，脫離靶被濺射出來。用磁控靶源濺射金屬和合金很簡單，燃燒和濺射很便當(dāng)。這是因為靶（陰極），等離子體，和被濺零件/真空腔體可構(gòu)成回路。但若濺射絕緣體如陶瓷則回路斷了。磁控反應(yīng)濺射絕緣體看似簡單,而實際操作困難。首要問題是反應(yīng)不光發(fā)生在零件表面，也發(fā)生在陽極，真空腔體表面，以及靶源表面。然后引起救活，靶源和工件表面起弧等。

磁控濺射系統(tǒng)的作業(yè)原理是指電子在電場E的作用下，在飛向基片進(jìn)程中與氬原子發(fā)生磕碰，使其電離發(fā)生出Ar正離子和新的電子；新電子飛向基片，Ar離子在電場作用下加快飛向陰極靶，并以高能量轟擊靶表面，使靶材發(fā)生濺射。磁控濺射是入射粒子和靶的磕碰進(jìn)程。入射粒子在靶中閱歷雜亂的散射進(jìn)程，和靶原子磕碰，把部分動量傳給靶原子，此靶原子又和其他靶原子磕碰，構(gòu)成級聯(lián)進(jìn)程。

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