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CKG-60三靶共濺薄膜制備系統(tǒng)
◆設(shè)備用途
金屬和合金薄膜、半導(dǎo)體薄膜、磁性材料薄膜、氧化物和氮化物等電介質(zhì)薄膜、新型功能薄膜、多層薄膜、多元彌散復(fù)合膜的制備。
◆主要配置及特點(diǎn)
主要由不銹鋼真空室,真空及測量系統(tǒng),供氣及流量控制系統(tǒng),多樣品轉(zhuǎn)臺(tái)(加熱、水冷、多層膜),膜厚儀,磁控靶(RF&DC),射頻、直流電源,電氣控制系統(tǒng)以及水冷系統(tǒng)等組成。采用磁控濺射方式沉積薄膜,可用于制備半導(dǎo)體薄膜、金屬薄膜、磁性材料薄膜,以及氧化物、氮化物薄膜等電介質(zhì)薄膜。工作方式包括單靶獨(dú)立濺射沉積、程控輪流分層濺射沉積多層膜、三靶共濺射沉積彌散復(fù)合膜等。本系統(tǒng)所制備薄膜的均勻性較好(±5%)。
◆技術(shù)指標(biāo)
1)真空系統(tǒng)采用機(jī)械泵-渦輪分子泵復(fù)合系統(tǒng),30分鐘真空度可達(dá)到6×10-4 Pa;
2)經(jīng)48小時(shí)連續(xù)烘烤(120℃),磁控濺射室優(yōu)于8×10-6 Pa;
3)濺射功率:<3000W;
4)基片加熱溫度:室溫~800℃;
5)基片最高偏壓:-200V;
6)膜厚不均勻性:±5%范圍內(nèi);
7)靶片直徑:76mm;
8)樣品直徑:76mm。
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