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磁控濺射鍍膜儀適合于大容積鍍膜

發(fā)布日期：2021-09-22 作者：點(diǎn)擊：

磁控濺射鍍膜儀是由二極濺射基礎(chǔ)上開展而來(lái)，在靶材外表樹立與電場(chǎng)正交磁場(chǎng)，處理了二極濺射堆積速率低，等離子體離化率低一級(jí)問(wèn)題，成為現(xiàn)在鍍膜工業(yè)首要方法之一。磁控濺射與其它鍍膜技術(shù)比較具有如下特征：可制備成靶的材料廣，幾乎全部金屬，合金和陶瓷材料都可以制成靶材；在恰當(dāng)條件下多元靶材共濺射方式，可堆積配比準(zhǔn)確穩(wěn)定的合金；在濺射的放電氣氛中參加氧、氮或其它活性氣體，可堆積構(gòu)成靶材物質(zhì)與氣體分子的化合物薄膜；通過(guò)準(zhǔn)確地操控濺射鍍膜進(jìn)程，簡(jiǎn)略取得均勻的高精度的膜厚；通過(guò)離子濺射靶材料物質(zhì)由固態(tài)直接轉(zhuǎn)變?yōu)榈入x子態(tài)，濺射靶的裝置不受限制，適合于大容積鍍膜室多靶安置規(guī)劃；

濺射鍍膜速度快，膜層細(xì)密，附著性好等特征，很適合于大批量，高效率工業(yè)生產(chǎn)。近年來(lái)磁控濺射技術(shù)開展很快，具有代表性的方法有射頻濺射、反響磁控濺射、非平衡磁控濺射、脈沖磁控濺射、高速濺射等。

磁控濺射鍍膜儀

真空鍍膜工藝分為多種，包含有真空磁控濺射鍍膜，蒸騰鍍以及光學(xué)離子鍍?，F(xiàn)在主要來(lái)講講磁控濺射鍍膜的原理以及優(yōu)缺點(diǎn)是什么，讓我們對(duì)這個(gè)電鍍工藝有所了解，對(duì)產(chǎn)品電鍍的選用工藝有所協(xié)助。真空磁控濺射鍍膜通常應(yīng)用在金屬產(chǎn)品上面，原理為在電場(chǎng)作用下，電子與氬原子發(fā)生磕碰，從而電力出很多氬離子和電子，氬離子加速炮擊靶材，靶原子堆積基片表面而成膜。靶材的原料主要有金屬靶材，金屬氧化物靶材等等。

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